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[微信訂閱] 聯發科和瑞昱在加緊準備:提高2020年Wi-Fi 6芯片的產量

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發表于 2019-12-7 17:50:15 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式



得益于將802.11a/b/g/n/ac這樣專業的名詞按照普通民眾易于接受的方式命名,今年Wi-Fi 6作為一個新技術標準,現在也已經是家喻戶曉了,說實話,今年5G和Wi-Fi 6概念的普及之快已經令我詫異,連老人們都會因為買手機問我“要不要等5G”。甚至對于企業來說,這個普及速度也超過了他們的預期,根據IC測試解決方案提供商的消息,聯發科和瑞昱半導體都在加緊準備提高2020年Wi-Fi 6(802.11ax)芯片的產量。
現在,聯發科和瑞昱將在Wi-Fi 6核心芯片市場上與高通競爭。高通公司已經披露了其最新的Snapdragon 865芯片平臺,該平臺包括FastConnect 6800連接能力,能夠提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度。
消息人士指出,聯發科有望在明年3月至4月之間提高其Wi-Fi 6芯片的產量,瑞昱最早將在2019年底要求IC測試解決方案供應商來測試其Wi-Fi 6芯片。
消息人士稱,與此同時,臺灣的射頻組件供應商將在2020年增加其Wi-Fi 6前端模塊(FEM)的需求,因為其在中國的客戶所下的訂單將很強勁。例如,據報道,RichWave憑借其Wi-Fi 6 FEM進入了華為的供應鏈。
另外,消息人士指出,明年對Wi-Fi FEM的功率放大器需求將回升,這將促進相關GaAs代工廠的銷售業績。




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